转塔式蓝膜编带机：12工位DD马达，晶圆编带高精度
晶圆芯片的全自动测试、分选、编带，对定位精度、吸嘴兼容性和编带稳定性要求极高。标谱半导体自主研发的转塔式蓝膜编
带机，适用于晶圆芯片全自动测试、分选、编带。设备采用工业电脑+运动板卡控制动作，运行稳定可靠；采用CCD视觉定位，
结合XYθ位置可进行快速补偿，精度高；转塔机构采用DD马达驱动，12工位Torlon4203/橡胶吸嘴，可实现高速编带需求；吸嘴
采用旋拧固定方式，便于快速更换不同型号产品，兼容性高。
功能配置丰富，标准配置包含自动上下料组件、XYθ平台组件、WF视觉组件、顶针组件、12工位主转盘、夹持旋转/校正组件、
底部视觉组件、NG料盒组件、电性测试组件、编带组件。流程包括上料机构、主转盘、编带包装组件。上料机构支持蓝膜盘无损
上料、高精度XYθ平台组件、料盒升降组件、胶膜框架搬运组件、蓝膜影像组件；主转盘支持12工位可更换吸嘴、兼容多种型号、
校正组件X2、底部影像检测、电性测试；编带包装组件包括前影像组件、封合影像组件、倒带补料、覆膜组件、卷带组件。这样
的配置，使设备能够覆盖从蓝膜上料、视觉定位、电性测试到编带包装的完整流程。
核心部件方面，高精度XYθ工作平台重复定位精度≤5um；X轴平台采用日制高精密丝杆导轨，机械刚性强，使用寿命长；Y轴采用
直线电机模组驱动，具有超高精度的定位精度与长期运行的精度稳定性。蓝膜影像采用CCD视觉定位，结合XYθ位置可进行快速补
偿，有效提升晶片贴装精度。顶针机构设有真空吸附加顶针推出，便于晶片被平稳吸取到下一个工位。高速转塔机构采用DD马达
驱动，12工位Torlon4203/橡胶吸嘴，实现高精度、高速度以及高稳定的编带需求；吸嘴采用旋拧固定方式，便于快速更换不同型
号产品。多功能编带机构可以连续不断地将产品放入载带，通过编带视觉检查相应指标后，进行盖膜热封，并卷入收带盘中，并
可以根据需要自动将载带切成一定长度。特点包括编带热封、视觉检查、双轮支持倒带功能、收带盘力控、载带长度自定义等。
蓝膜圆盘扩模组件配置有5寸/6寸/8寸可选配。
性能方面，Wafer尺寸支持非标6寸蓝膜圆盘、6寸蓝膜盘、8寸蓝膜圆盘；产能对于3.5mm×3.5mm产品≥15K；主转塔采用进口DD
马达驱动，安装有12个吸嘴；吸嘴定位精度≤5arc-sec；控制系统为工业电脑+运动控制卡；X、Y、Z重复定位精度≤5um；适用载
带8mm-12mm宽；封带方式为反复热压式；上料方式为蓝膜盘。对于晶圆芯片编带场景，这款转塔式蓝膜编带机以蓝膜盘无损上料、
CCD视觉定位、12工位DD马达转塔和多功能编带机构为核心，兼顾高精度贴装与高速编带需求，适合对晶圆芯片测试、分选、编带
一体化有较高要求的客户。
