在LED芯片制造环节，晶粒级的光学与电性测试是筛选良品、分级分档的重要工序。标谱半导体自主研发的正倒装一体探针台，为正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片提供一站式测试解决方案。

设备工作原理

本机采用高精度运动控制及视觉系统对被测材料精密定位，在高速运转状态下，通过探针下压点亮芯片，采集电性数据及光学数据，并使用高精度测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测，测试结果自动分级存储。

产品核心亮点

一、正装倒装一体：同一台设备兼容正装、倒装、CSP等多种芯片结构，减少设备重复投资。

二、测试范围广：设备最小可测3x3mil、最大可测120x120mil的芯片，覆盖绝大多数LED晶粒尺寸。

三、多针同步测试：机台最多可配20针同步测试，大幅提升测试效率。

四、治具兼容性强：承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等，适配不同前段工艺。

为什么选择标谱探针台

标谱在运动控制、视觉检测、AI算法与晶片转移等核心技术领域均为自主研发，整机精度与稳定性经过大量产线验证。公司为国家级专精特新小巨人企业，累计专利超210项，研发投入占年营收约15%，核心技术自主可控。

如需了解正倒装一体探针台的详细技术参数与应用方案，欢迎联系深圳市标谱半导体股份有限公司，营销热线0755-23307599，官网www.szbiaopu.cn。