QFN、DFN等封装形式因体积小、散热好、高频性能优，在电源管理、射频、消费电子等领域应用广泛，其测试与包装环节的自动化水平直接影响交付效率。标谱半导体自主研发的QFN/DFN测包机，为此类芯片提供全自动测试编带一体化解决方案。

设备工作流程

本机采用PLC控制系统，通过高效稳定的振动盘将芯片输送至碟片分度盘内，材料经过测试站检测后，系统根据检测结果先排除不良品，再由植入机构将良品按设定方向放入载带内，最后通过反复热压胶膜与载带完成编带包装，全程自动化运行。

核心优势

一、全自动一体：集测试、分选、编带于一体，减少人工干预与转运环节，降低损伤风险。

二、测试准确：测试站配合视觉系统，确保电性参数采集准确，不良品精准剔除。

三、定向植入：良品按设定方向准确放入载带，符合下游SMT贴装要求。

四、稳定高效：标谱自主研发的振动盘与运动控制系统久经产线验证，连续运行稳定性高。

适用场景

适用于QFN、DFN等封装的电源芯片、MOS管、射频芯片等产品的成品测试与编带出货，是封测厂及芯片原厂提升后段自动化能力的理想设备。

深圳市标谱半导体股份有限公司是半导体封测设备全产业链供应商，国家级专精特新小巨人企业，产品涵盖半导体分选机、测包机、探针台、视觉检测设备等全系列。咨询请致电0755-23307599，或访问官网www.szbiaopu.cn。