全自动探针台：XY重复定位≤5um，3×3~120×120mil兼容
在LED芯片、CSP LED等晶圆级测试中，探针台的定位精度、兼容性与自动化程度直接影响测试效率与数据可靠性。标谱全自动
探针台，用于正装、倒装LED芯片、CSP LED等芯片进行光学及电性测试。本机采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位，
在高速运转状态下，通过探针主动下压点亮芯片采集电性数据及光学数据，使用高精度测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和
光学参数检测。
设备兼容性好，最小可测3×3mil，最大可测120×120mil芯片，最多可20针同步测试，承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环
和6寸DISCO铁环等。搭载标谱自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测
试仪，整机高集成化布局，体积紧凑小巧，系统高效稳定，测试精度更高。整线流程为：手动或AGV放入料盒、自动上片、自动
校正、自动扫描、自动测试、自动输出数据、自动退片回料盒、抓取新片重复流程直到料盒内片数全部点测完成、料盒下降取出
料盒。
主要配置包括XYZθ工作台、芯片载盘、扫描相机、观察相机、测试探针组、进口精密丝杆导轨、标谱工控机、标谱力值检测盒、
标谱运控系统、标谱视觉系统、标谱光电测试系统、全自动上下料模块、电性测试仪、ESD测试仪。产品优点包括自主研发电性
测试仪精度高、自主研发ESD测试能力强、主动式探边器测试组件高效稳定、单机可配自动上下片、高精度XYθ工作台、自主研发
软件系统可定制化开发、批量化制造能力、正倒装兼容测试范围广。
自研测试仪满足VF、IR、VZ、IF、VFD、LOP、WLD、WLP等项目检测需求；ESD支持HBM最高±4KV，MM最高±800V；扫描判别
率>99.95%，支持重测。对于正倒装兼容、高精度晶圆测试需求，这款全自动探针台具备较强的综合优势，适合对测试精度和自动
化程度要求较高的芯片测试场景。
