转塔式分选机1801S：45K/H，6测试站+6面视觉检测
面对SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等多封装形式的半导体芯片，测试、分选、编带一体化设备需要兼具速度、精度与扩展能力。
标谱转塔式分选机1801S，是用于SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等半导体封装芯片的全自动化测试、分选、编带一体机，也是标
谱半导体封测设备主力机型之一。本设备采用工业计算机控制系统结合运动控制卡的方式，通过标谱自主研发的高效稳定的振动
盘将材料输送至转塔，随后材料经过主测试站和拓展副站的检测，将不良器筛选之后，最终进行编带完成包装。
转塔式分选机由DD马达驱动主转塔旋转以及主转塔上可以独立上下运动的吸嘴，设备运营速度快，最高可达45K/H，重复定位精
度≤10um；可检测1.0×1.0mm至6×6mm尺寸范围的芯片；模块化设计使设备可灵活定制和后期拓展测试站功能，维护也方便快
捷，大大提高产能效率。整线流程为：上料机构、转塔机构、测试站、拓展副盘、编带机构。上料机构采用振动盘；转塔机构由
DD马达驱动，安装18个吸嘴；测试站最大支持6站测试；拓展副盘具备4个副盘拓展功能；编带机构完成最终包装。
核心优势组件方面，自主研发振动盘稳定、故障低，导轨上料时配有光纤检测产品是否到位，精度高、反应快，盘面经过特殊处
理，防磨、防静电；转塔机构由进口DD马达驱动，重复定位精度≤10um，安装有18个可独立上下运动的吸嘴，精度快速将材质
运输至相应工位；副盘组件可选一体式或分体式，标配4个吸盘位，可选配扫尘、打标等；测试站最大支持6站测试，芯片接触方
式可选弹片式或夹片式，配有激光红外传感器，可检测产品叠料情况。
设备可以测试分选SOT/SOP/SOD等多种封装形式芯片，适用芯片尺寸1mm×1mm至6mm×6mm，可覆盖SOT23、SOT89、SOD123、
SOD323、SOP7/8、ESOP8、MSOP10、DFN/QFN等。不良品分类箱可选4Bin、6Bin、8Bin；方向判别支持视觉、极性旋转选配；
影像系统支持器件带内检测、印字检测、3DSS引脚检测、方向检测、封带后检测等。对于多封装半导体芯片的测试分选编带一体
化需求，这款转塔式分选机在速度、测试站扩展与视觉检测方面具备较强实力。
