转塔式蓝膜编带机：XY重复定位≤5um，3.5×3.5mm产品UPH≥15K

晶圆芯片在测试、分选、编带过程中，蓝膜盘上料的无损性、视觉定位精度与转塔速度决定了整体效率。标谱转塔式蓝膜编带

机，适用于晶圆芯片全自动测试、分选、编带。本机采用工业电脑+运动板卡控制动作，运行稳定可靠；采用CCD视觉定位，

结合XYθ位置可进行快速补偿，精度高；转塔机构采用DD马达驱动，12工位Torlon4203/橡胶吸嘴，可实现高速编带需求；吸

嘴采用旋拧固定方式便于快速更换不同型号产品，兼容性高。功能丰富，标准配置包含自动上下料组件、XYθ平台组件、WF视

觉组件、顶针组件、12工位主转盘、夹持旋转/校正组件、底部视觉组件、NG料盒组件、电性测试组件、编带组件。

整线流程为：上料机构、主转盘、编带包装组件。上料机构支持蓝膜盘无损上料、高精度XYθ平台组件、料盒升降组件、胶膜框

架搬运组件、蓝膜影像组件；主转盘采用12工位可更换吸嘴，兼容多种型号，支持底部影像检测、校正组件、电性测试；编带包

装组件包括前影像组件、封合影像组件、倒带补料、覆膜组件、卷带组件。核心部件包括高精度XYθ工作平台、蓝膜影像、顶针

机构、高速转塔机构、多功能编带机构、蓝膜圆盘扩模组件。高精度XYθ工作平台重复定位精度≤5um；X轴平台采用日制高精密

丝杆导轨，机械刚性强，使用寿命长；Y轴采用直线电机模组驱动，具有超高精度定位精度与长期运行精度稳定性。蓝膜影像采

用CCD视觉定位，结合XYθ位置快速补偿，有效提升晶片贴装精度。顶针机构设有真空吸附加顶针推出，便于晶片被平稳吸取到

下一个工位。高速转塔机构采用DD马达驱动，12工位Torlon4203/橡胶吸嘴，实现高精度、高速度以及高稳定编带需求；吸嘴采

用旋拧固定方式便于快速更换不同型号产品。多功能编带机构可连续不断地将产品放入载带，通过编带视觉检查相应指标后，进

行盖膜热封，并卷入收带盘中，并可根据需要自动将载带切成一定长度；特点包括编带热封、视觉检查、双轮支持倒带功能、收

带盘力控、载带长度自定义等。蓝膜圆盘扩模组件配置有5寸、6寸、8寸可选配。

对于晶圆芯片的蓝膜无损上料、高精度视觉定位与高速编带需求，这款转塔式蓝膜编带机提供了完整的一体化解决思路。