LED传统编带机:60K/H,兼容大部件LED的编带方案
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-09-15 | 23 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

LED传统编带机:60K/H,兼容大部件LED的编带方案


在SMD LED封装流程中,编带包装是连接测试与出货的重要环节。针对大部件LED材料,标谱推出LED传统编带机,设备运行速

度可达60K/H,适用于市面大部件LED材料的全自动编带包装。


该设备采用PLC控制系统,通过高速振动盘将材料有序运送至导轨,转塔分度盘上的吸嘴以真空吸附方式,将材料依次输送至定

位1站、测试站、旋转站、定位2站、影像测试站,最终在装填处按预设包装方向放入载带,并进行热压包装。该流程减少了人工

转运环节,有助于提升生产连续性。


在检测方面,设备搭载标谱自主研发的检测软件、振动盘及测试机构,可检测底部影像、正面影像及编带前影像,最大支持3站

测试。针对漏装、侧装、反置、明显破损、明显脏污和明显胶体色差等不良情形,设备可进行识别与剔除,并配合自动补料功能,

降低停机频率和人工补料工作量。


设备采用模块化设计,运行稳定,维护便捷。振动盘盘面经过特殊处理,具备防磨、防静电特性,有助于减少材料表面损伤。载

带尺寸支持8mm,可选12mm、16mm;一次良品率≥99.5%,MTBA≥60min。整机功率1KW,重量500Kg,电源220V AC(单相)

50/Hz 16A,外形尺寸1450mm×750mm×2050mm,适用于温度18-32°C、湿度25~60%的生产环境。


对于需要兼顾大部件LED兼容性与编带效率的企业,标谱LED传统编带机提供了一种稳定、可维护的自动化包装方案。


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