LED碟片编带机:80K/H,真空引导实现低损伤编带
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-09-15 | 25 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

LED碟片编带机:80K/H,真空引导实现低损伤编带


贴片类LED在编带过程中,材料损伤控制与运行速度同样重要。标谱LED碟片编带机采用真空引导与气压配合方式,在实现

80K/H运行速度的同时,降低材料在传输与旋转环节中的机械应力。


设备采用PLC控制系统,高速震动送料器将材料送至分度盘真空吸嘴,随后依次经过定位测试站、旋转站、材料侦测站,最

终在装填处按预设包装方向放入载带,经热压后完成包装。该设备支持2站电性测试,并可增加转盘影像,对旋转后的材料

进行再次确认,或增加编带前影像检测,以减少包装时的材料影像故障。


核心组件方面,分离组件采用电磁铁驱动,运行速度快;分离针采用超硬钨钢材质,耐磨性好,使用寿命长。植入组件同样

采用电磁铁驱动,动作响应迅速,运行稳定,可靠性高,主要由电磁铁与植入吸嘴构成。影像系统支持3站测试,包括正面影

像、底部影像、编带前影像,可检测漏装、侧装、反置、明显破损、明显脏污和明显胶体色差等不良。


设备具有运行稳定、速度快、可靠性高、功耗低等特点。真空引导材料入碟片、旋转采用真空与气压配合,有助于减少材料

损伤。载带尺寸支持8mm,可选12mm、16mm;一次良品率≥99.5%,MTBA≥60min;功率0.7KW,重量500Kg,电源220V

 AC(单相)50/Hz 16A,外形尺寸1400mm×1050mm×2050mm,适用于温度18-32°C、湿度25~60%的环境。


对于贴片类LED的全自动包装,标谱LED碟片编带机在速度与材料保护之间提供了较为均衡的解决方案。


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