转塔式蓝膜编带机：XY≤5um，晶圆芯片全自动编带
晶圆芯片的编带包装对定位精度与材料保护有较高要求。标谱转塔式蓝膜编带机采用蓝膜盘无损上料，结合CCD视觉定位，XY重
复定位精度≤5um，适用于晶圆芯片的全自动测试、分选、编带。
设备采用工业电脑+运动板卡控制，运行稳定可靠。转塔机构采用DD马达驱动，12工位配备Torlon4203/橡胶吸嘴，吸嘴采用旋拧
固定方式，便于快速更换不同型号产品。XYθ工作平台重复定位精度≤5um，X轴平台采用日制高精密丝杆导轨，机械刚性强，使用
寿命长；Y轴采用直线电机模组驱动，具有较高精度与长期运行的精度稳定性。CCD视觉定位结合XYθ位置可进行快速补偿，有助于
提升晶片贴装精度。
设备标配自动上下料组件、XYθ平台组件、WF视觉组件、顶针组件、12工位主转盘、夹持旋转/校正组件、底部视觉组件、NG料盒
组件、电性测试组件及编带组件。编带机构支持双轮倒带、收带盘力控、载带长度自定义，并配有编带视觉检查。顶针机构设有真
空吸附加顶针推出，便于晶片被平稳吸取到下一工位。蓝膜圆盘扩模组件配置有5寸/6寸/8寸可选配。
设备适用于非标6寸蓝膜圆盘/6寸蓝膜盘/8寸蓝膜圆盘（取晶范围Φ200m），对于3.5mm×3.5mm产品，产能UPH≥15K。适用载带8m
m-12mm宽，封带方式为反复热压式，气源0.5-0.7MPa、50L/min，重量1000Kg，功率3kVA，电源220V AC（单相）50/Hz 16A，尺
寸1200mm×1250mm×1800mm。
对于晶圆芯片的全自动测试、分选与编带，标谱转塔式蓝膜编带机提供了一种以高精度平台和多功能编带机构为核心的自动化方案。
