MIP排片机：40K/H，MIP sensor点测分选全自动贴装

MIP sensor的点测分选工艺长期依赖人工贴胶、搬运与目检，存在效率低、不良风险高、晶圆环更换频繁等问题。标谱自主研发

的MIP排片机，面向MIP sensor点测分选工艺，将散装材料通过振动盘排列上料，经过视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排

料、校正定位，最终把OK产品精准贴装到wafer上，实现全自动贴装。

设备采用高精度、高速度、高耐久进口DD马达和专用伺服驱动器、控制器及专用软件，集自动上料、视觉检查、电性测试、产品

贴wafer功能于一体。上料机构配置离子风扇和自动加料装置，并具有上下面尺寸和外观检测功能，检测到不良品可自动排除；晶

圆环自动换料功能可避免频繁人工操作，提升自动化水平。转塔机构由进口DD马达驱动，吸嘴真空吸取材料，支持底部视觉检测

材料方向和焊盘缺陷，支持电性检测、NG排料、极性旋转。测试站可对材料进行电性检测与外观判别，确保贴装前品质受控。

设备适用元件为LED晶圆，运行速度≥40K/H（产品尺寸大小会影响速度），设备良率≥99.5%，贴装精度XY:±0.03mm，贴装范围

方形80mm×80mm、圆形φ100mm，料盒尺寸6寸（205×205×1.2mm）外方内圆铁环，适配25层提篮。整机功率1KW，重量1000Kg，

电源220V AC（单相）50/Hz 16A，外形尺寸1300mm×1300mm×2150mm。对于MIP sensor点测分选与Wafer贴装，该设备提供了一

种高自动化、高精度的工艺方案。