全自动探针台：XY≤5um，正装倒装芯片测试

正装、倒装LED芯片、CSPLED等芯片的光学及电性测试，对定位精度、兼容性和自动化程度要求较高。标谱全自动探针台采用

高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位，在高速运转状态下，通过探针主动下压点亮芯片采集电性数据及光学数据，使用

高精度测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。

设备兼容性好，最小可测3×3mil，最大可测120×120mil芯片，最多可20针同步测试。承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环

和6寸DISCO铁环等。设备搭载标谱自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精

度测试仪，整机高集成化布局，体积紧凑小巧，系统高效稳定，测试精度更高。XY重复定位精度≤5um，兼容正、倒装芯片，内

置一体式自动上下料设计，不占额外场地。

设备采用精密XYθ工作台，X轴行程210mm，Y轴行程440mm，θ轴行程±19°，铸件搭配进口高精密丝杆及导轨，机械刚性强，精

度高。视觉组件可满足正倒装兼容设计，观察相机支持0.7到4.5倍率切换，扫描相机500万像素，观察相机600万像素。主动式探

边器测试组件升降运行速度快，针痕稳定，升降行程6mm；搭配高精度压力传感器，确保测试芯片不过压。设备重量约900Kg，

电源220VAC（单相）50/Hz 10A，尺寸1290mm×830mm×1850mm。对于正装、倒装LED芯片及CSPLED测试，该设备提供了一

种高精度、高兼容的自动化方案。