双振动盘四面外观检测机:180KPH,双工位AI外观检测
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-09-16 | 13 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

双振动盘四面外观检测机:180KPH,双工位AI外观检测


贴片式LED、被动元件、半导体等规则类材料的外观检测,往往面临产能与检出率的双重压力。标谱双振动盘四面外观检测机采

用双轨道入料、双工作站模式,单头运行速度180KPH,可在提高生产效率的同时,对材料检测项目进行灵活定制,包括尺寸偏

规、电极裂纹、胶体剥离、外观缺陷等。


设备采用运动控制卡控制,具有运行稳定、速度快、可靠性高、功耗低等优点。工作流程为:高速振动盘运送过来的材料经过真

空导料机构输送到光纤检测,再经过相机镜头处采集材料四面高清影像,根据AI算法将对应缺陷的材料通过高速电磁阀吹到对应

的料盒站,以此达到分类收集的目的。检测项目包括气泡、杂质、倒线、溢胶、甩胶、胶扩散、表面不良、切偏、模偏、一焊偏、

二焊偏、极性孔溢胶、残胶片、毛刺、来料涂黑、漏固、漏焊等。视觉软件具备深度学习功能,可根据客户需求增加修改功能。


设备影像检测为四面检测×2,上料方式为振动盘×2,Bin数量4,运行效率98%,控制系统为运动控制卡。材料要求无毛刺、无灰

尘,环境要求无震动、无腐蚀性介质和无强磁场,气源0.45-0.5Mpa,真空度20~70Kpa。重量约600Kg,功率2Kw,电源220V AC

(单相)50/Hz 10A,尺寸1250mm×830mm×1900mm(不含三色灯)。对于需要双工位外观检测的LED、半导体、被动元件企业,

该设备提供了一种基于AI深度学习的自动化检测方案。


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