MIP排片机：≥40K/H自动贴装Wafer，±0.03mm高精度
MIP sensor的点测分选工艺，对自动化、贴装精度和材料保护提出更高要求。标谱MIP排片机面向MIP sensor点测分选工艺，实
现自动上料、视觉检查、电性测试、产品贴wafer等功能，减少人员贴胶、降低不良风险、减少搬运并提升效率。
设备采用高精度、高速度、高耐久的进口DD马达和专用伺服驱动器、控制器及专用软件。流程上，散装材料通过振盘排列上料，
经过视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排料、校正定位，最后把OK产品精准贴装到wafer上。上料机构配置离子风扇和自动
加料装置，具有上下面尺寸和外观检测功能，检测到不良需排除，晶圆环自动换料，避免频繁人工操作，实现高自动化。
转塔机构由吸嘴真空吸附取料，进口DD马达驱动转塔，支持视觉检测：底部视觉检测材料方向和焊盘缺陷；支持电性检测、NG
排料、极性旋转。Wafer贴装环节强调高效、精准贴装；料盘更换环节支持晶圆盘自动换料。核心组件还包括自主研发、自主制
造的振动盘，稳定、故障低，盘面经过特殊处理，防磨、防静电；筛选后的材料进入碟片，材料跟随碟片旋转到吸嘴工位。
设备适用元件为LED晶圆，速度≥40K/H（产品尺寸大小会影响速度），上料方式为振动盘，设备良率≥99.5%，贴装精度XY:±0.03
mm，贴装范围方形80mm80mm、圆形φ100mm，料盒尺寸6寸（2052051.2mm）外方内圆铁环，适配25层提篮，正向电压±0.03V，
反向电压±0.5V，功率1KW，重量1000Kg。对于MIP sensor排片与Wafer贴装场景，这款设备兼顾高自动化、高精度与材料外观保护。
