被动元件测包机:5300Pcs/分高速测包,3站视觉检测
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-09-17 | 25 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

被动元件测包机:5300Pcs/分高速测包,3站视觉检测


贴片类电容、电阻、电感元件的测试编带包装,需要在高速度下兼顾精准检测与稳定运行。标谱被动元件测包机以Max.53

00Pcs/分的运行速度,支持3站视觉检测,为被动元件全自动测试编带包装提供高效方案。


设备由标谱自主研发,用于电阻、电容、电感等贴片类被动元件全自动测试包装。整机采用PLC控制系统,通过高效稳定的

振动盘将被动元件材料输送至碟片分度盘内,随后材料经过分离、反料检查、电性测试、外观检测、不良品排料,再由植入

机构将良品材料按照设定方向放入载带内,最后使用反复热压胶膜与载带进行编带完成包装。流程模块包括上料机构、碟片

检测机构、编带包装组件。上料机构包含高效振动盘和上料分离;碟片检测机构包含视觉检测(最大支持3站影像)、方向检

测、NG/余料排除、测试站;编带包装组件包含载带植入、封前检测、热压覆膜组件、卷带组件。


设备核心部件包括自动供料、碟片上料、影像检测和高速编带。标谱自主研发振动盘性能稳定、效率高;碟片组件上装载测

试站、NG排料、影像检测等,最大支持3站影像检测;编带效率高,达到5300pcs/min。设备还具备扩展性强的特点,可增加

扫码防呆、产品打码、标签打印、MES远程监控等功能。


在参数方面,适用元件为贴片类被动元件(电容、电感、电阻),元件尺寸片状英制1005-2512,影像系统最高支持3站视觉检

测,控制系统为PLC控制系统,上剥离力16-60fg,供料方式为振动盘,测试座可底部四线制测试,测试仪器可选配HIOKI、AD

EX、AGLLENT等,封带方式为反复热压式,分离部故障可自动排除,配套设备打机孔、卷带机可配套使用。对于追求高速、精

准、稳定和扩展性的被动元件产线,这款测包机值得关注。


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