管装测试分选机:10K/H,8测试站+8面视觉检测
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-09-17 | 19 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

管装测试分选机:10K/H,8测试站+8面视觉检测


面对TO系列较大尺寸芯片的测试分选需求,管装测试分选机以10K/H运行速度、最大8站测试和8面视觉检测能力,提供高兼容、

高自动化的分选编带一体方案。设备由标谱自主研发,适用于To-220/220F/220AB/220CB、To-247、To-251/252、To-262、To-

263等较大尺寸芯片。


整机流程包括上料机构、转塔机构、测试站、拓展副盘、下料机构。上料机构支持多管入料,多管上料时配有光纤检测产品是否

到位,精度高、反应快。转塔机构由进口DD马达驱动,重复定位精度≤10um,安装有20个可独立上下运动的吸嘴,可精准快速

将材料运输至相应工位。测试站最大支持8站测试,芯片接触方式可选弹片式或夹片式,配有激光红外传感器,可检测产品叠料

情况。拓展副盘支持6/9/12个副盘拓展功能,副盘组件可选一体式(更稳定)或分体式(成本更低),标配6/9/12个吸盘位,可

选配扫尘、打标等。下料机构支持多管下料。


设备支持8面视觉检测,影像系统包括印字检测、3D5s引脚检测,并支持激光印字。控制系统采用工业电脑(Windows10)+运

动控制卡,MTBF≥168H,MTBA≥60min,运行速度≥10K/H。主转塔采用进口DD马达驱动,重复定位精度≤10um,安装20个吸

嘴;测试站可定制,最大支持8站测试;上料方式为多管入料;副盘分为6/9/12个吸盘位;气源5-7Bars 480-600NL/min,通讯接

口TTL/GPIB,重量1000KG,功率4kVA。


这款设备具有高效、高产、高兼容性、模板化设计等优点,模块化设计让维护更方便,扩展性更强,适合TO系列封装形式芯片的

自动检测分选场景。


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