双振动盘四面外观检测机:180KPH单头,AI深度学习检测
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-09-17 | 20 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

双振动盘四面外观检测机:180KPH单头,AI深度学习检测


LED、半导体、被动元件的外观缺陷检测,往往面临效率与精度难以兼顾的问题。标谱双振动盘四面外观检测机采用双工作站

模式,单头运行速度180KPH,结合AI智能检测和深度学习,为规则类材料外观检测提供高速高精方案。


设备由标谱自主研发,用于贴片式LED、被动元件、半导体等规则类材料的外观检测自动化。采用双轨道入料、双工作站模式,

可提高生产效率,也可对材料检测项目进行灵活定制。工作流程为:高速振动盘运送过来的材料经过真空导料机构输送到光纤

检测,再经过相机镜头处采集材料四面高清影像,根据AI算法将对应缺陷的材料通过高速电磁阀吹到对应的料盒站,以此达到

分类收集的目的。流程模块包括上料组件(双工作站)、检测组件(双工作站)、料盒组件。上料组件为双振动盘上料;检测组

件支持四面影像检测、自研运动控制卡、AI算法深度学习;料盒组件包括吹料机构和多Bin料盒。


核心配置方面,双振动盘上料采用标谱自主研发振动盘,性能稳定、效率高;运动控制采用标谱自主研发运动控制系统,可用

于各种运动控制场合,对各输入信号进行运算和处理,实现对输出执行机构的实时控制。真空引导材料沿弧面规则入料,确保

材料得以拍照;检测组件对产品进行四面拍照图片收集,检测软件由标谱自主研发,具备深度学习功能,可根据客户需求增加

修改功能;料盒组件由高速吹气模块和四位料盒站组成。


设备运行速度180KPH(单头速度),影像检测四面检测X2,上料方式振动盘X2,Bin数量4,运行效率98%,视觉软件深度学习,

控制系统运动控制卡。检测项目覆盖气泡、杂质、倒线、溢胶、甩胶、胶扩散、表面不良、切偏、模偏、一焊偏、二焊偏、极性

孔溢胶、残胶片、毛刺、来料涂黑、漏固、漏焊等。材料要求无毛刺、无灰尘,适合LED、半导体、被动元件外观缺陷检测。


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