四代LED散料贴片机:125K/H高速贴片,精度≤±50微米
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-09-17 | 14 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

四代LED散料贴片机:125K/H高速贴片,精度≤±50微米


当LED贴片产线希望减少编带包装环节、降低耗材与储存空间,散料贴片机提供了新的思路。标谱四代LED散料贴片机适用于LED

电路板贴片,运行速度125K/H(LED1515),双工作站上料、双载具切换贴装,贴装精度≤±50微米,为LED贴装带来高速、高效、

精准的自动化方案。


设备配置在丝网印刷机后,通过移动贴装头把表面贴装元器件准确放置在PCB焊盘上。标谱全新设计的散料贴片机采用PLC控制系

统和工业计算机控制系统相结合、振动盘自动上料、转盘吸嘴组件带料、电性测试、产品位置精确修正、多吸头贴片等功能配置,

具有稳定可靠、高速高效、贴片精准、功耗低等优点。流程包括振动上料、转塔测试站、贴装准备、贴装组件。振动上料采用自主

研发振动盘和外置加料口;转塔测试站支持定位、旋转X2、光/电测试、底部影像、NG排料;贴装准备支持双载具切换上料、飞扫

相机定位、自研运探系;贴装组件支持单排多吸嘴贴装,贴片精度≤±50微米。


产品优点突出:高效,双载具切换上料模式下实现贴片上料高效稳定;高速,采用直线电机驱动与磁栅尺配置,实现高精度贴装与

高速响应;精准,多视觉定位、PCB和产品位置的机械校正,定位精度高;稳定,采用进口丝杆、导轨与直线电机配置,运动部件

磨损更小、精度更高、寿命更长。行业革新方面,不需要编带包装,可节省编带机成本;减少包装耗材,节省载带、卷盘成本;降

低储存空间;速度更快;占地面积小;无需恒温恒湿环境;适合大批量作业,可多台联系作业,直通高达98.5%。


设备适用SMD LED,可贴装1010、1212、1515、1921、2121等元件,目前可贴最小间距为P1.25,即1.25mm。搭配3面、4面、6面

外观检测机使用,可对产品外观破损、多胶少胶、脏污、引脚个数、漏金线、引胶粘胶、剥离、引脚翘起、溢胶、胶体破损等进行精

准检测,降低报警率并提升贴装元件外观良品率。对于希望简化流程、提升直通率、节省空间的LED贴片产线,四代LED散料贴片机是

值得关注的新选择。


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