全自动探针台：重复定位精度≤5μm，正装倒装芯片一机通测

在LED芯片的制造链条中，点测是决定出货品质的关键工序——每一颗晶粒都要经过电性与光学参数的双重"体检"，任何一颗漏测、误测，都可能让问题芯片流入下游封装环节。深圳标谱半导体自主研发的全自动探针台，正是面向正装、倒装LED芯片及CSP LED等芯片的光学与电性测试设备：探针在高速运转状态下主动下压点亮芯片，同步采集电性数据与光学数据，用高精度测试仪器为每一颗晶粒建立"体检档案"。

精度是探针台的立身之本。整机采用高精度XYθ工作台，搭配铸件机身与进口精密丝杆导轨，机械刚性强，定位精度≤10μm/200mm，重复定位精度≤5μm；视觉端由600万像素观察相机配多倍率远心镜头、500万像素扫图相机组成，观察相机支持0.7至4.5倍率切换，扫描判别率大于99.95%，保证测试位置精准。设备兼容性好，最小可测3×3mil、最大可测120×120mil的芯片，最多支持20针同步测试，承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环，正装、倒装一机通测。

与同类型设备"测试仪多为外购"不同，标谱坚持软硬一体自主研发：运动控制、视觉算法、光电测试软件全部自研，系统高效稳定、支持定制开发；自研电性测试仪支持4线制测试，自研ESD测试仪满足人体模式最高±4KV、机械模式最高±800V，放电波形符合国标五大标准，通道输出电流差异控制在±5%以内。

整机采用内置一体式自动上下料设计，机身约1290×830×1850mm，不占用额外场地；从手动或AGV放入料盒开始，自动上片、自动校正、自动扫描、自动测试、数据自动输出、退片回盒全流程无人化，支持抽测、全测、多芯测试、区域重测、NG重测等多种模式，实时Map图与稼动率、针耗、换针等报表让测试数据"看得见、管得住"。对LED封装厂而言，这台设备提供的是点测环节精度、兼容与效率三者的平衡解。