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对SMD LED而言,编带包装是出厂前的最后一道工序:芯片装入载带、热压封膜、收卷成盘,任何一环出错,前面测试分选环节的努力都会功亏一篑。深圳标谱半导体的LED传统编带机,正是为贴片式LED编带包装打造的自动化设备——把好这"最后一公里",让每一盘出厂的LED都整齐、可靠、可追溯。
设备采用PLC控制系统:高速振动盘将材料有序运送至导轨,转塔分度盘上的吸嘴以真空吸附方式,将材料依次输送至定位、测试、旋转、影像检测等站点,最后按预设包装方向放入载带,经反复热压完成封合。核心指标上,一次良品率≥99.5%,MTBA≥60min,速度视元器件而定、最高可达60K/H,自动补料机制让上料环节无需频繁人工盯守。
检测能力是该机的另一看点:标谱自主研发检测软件、振动盘及测试机构,支持底部影像、正面影像及编带前检测,最大支持3站测试布局,可识别漏装、侧装、反置、明显破损、明显脏污和明显胶体色差等不良,问题材料在封膜前即被剔除,不给下游留隐患。核心部件同样经得起推敲——振动盘盘面经特殊处理,防磨防静电,运行稳定、故障率低;测试站采用铍铜镶钨钢结构,导电性好、耐磨性好。
封带与收带环节采用热封压结构,恒温加热,磁阀控制气缸加压,实现胶膜与载带的稳定封合;收带机构由马达驱动,支持7-15寸卷盘自动收带。整机模块化设计,运行稳定、维护便捷;机身1450×750×2050mm,载带兼容8mm(可选12、16mm)。对于追求包装环节省心稳定的SMD LED产线来说,这是一台"上了产线就让人放心"的设备。
LED晶圆芯片探针台
探针台
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