小材料分光新速度：LED碟片式小材料快速分光机，72K/H+33BIN

在LED封装持续向微型化演进的当下，0603、0402等小尺寸SMD LED的分光分选，正成为产线效率与精度的双重考验。标谱

自主研发的LED碟片式小材料快速分光机，以72K/H的运行速度和33BIN分选能力，为小材料分光提供了稳定高效的专业方案。

设备采用PLC控制系统，高速振动盘供料，碟片将材料过渡到主转盘上。主转盘承载材料间歇旋转，依次经过校正工位对材料

进行修正，再由测试工位对材料进行夹持点亮测试，采集光学数据和电特性数据，最后由电磁阀控制吹气方式，快速将材料吹

离主转盘到指定料筒内。整线由上料机构、测试站、分光系统、分光机构组成：上料机构采用自主研发高效振动盘，并由碟片

盘将材料运至各测试站；测试站覆盖光参数测试与电参数测试；分光系统搭载自研分光软件与自研运动控制卡；分光机构实现

高效直吹落料。

核心组件延续标谱自研优势。振动盘自主研发、自主制造，稳定、故障低，盘面经过特殊处理，具备防磨、防静电特性。分光

机构由运动控制卡精准实时控制，分光软件操作简洁、稳定性好。控制系统采用PLC，循环扫描工作方式，对各输入信号进行

运算和处理；触摸屏设计可设定工作参数、监控运行状态，并支持软件界面和内容定制开发。

参数方面，设备适用0603、0402等小尺寸SMD LED，速度72K/H，上料方式为振动圆盘，BIN数33BIN，分光软件和电性测试均

为标谱自主研发，一次良品率≥99.5%，掉料率0.01%，MTBA≥60min，运行效率98%，控制系统为PLC+运动控制卡。设备稳定

高效，故障次数低，检测精度高，维护便捷，能够满足大多数封装企业对小材料产能提升的要求。对于追求小尺寸、高BIN数、

低掉料率的LED分光产线，这款碟片式小材料快速分光机，正以更专业的姿态，助力小材料分光进入高效精准时代。