100K/H通用分光：LED快分机，19BIN+直进/摆臂双上料
当贴片式LED分光分选需要更高吞吐量，LED快分机以100K/H的速度和19BIN分料能力，成为通用型高速分光分选的优选设备。
标谱半导体自主研发的快速分光机，专为贴片式LED设计，集光电测试与分选于一体，内置标谱自主研发的控制系统，由高速
振动盘实现材料高效自动上料。
设备可根据材料特性灵活选择直进式或摆臂式上料方式，通过相应组件将材料快速从导轨转移至分度盘上。分度盘精密转位系
统驱动物料依次完成定位校准、光电参数同步检测、智能分选及NG剔除等工序，最终基于光学特性参数实现BIN级精准分选。
设备标配19Bin分料桶，搭载自主研发的高精度分光系统，产能可达100K/H。人性化操作界面配合智能校准功能，显著提升设备
易用性。
核心组件方面，振动盘由标谱自主研发、自主制造，稳定、故障低，盘面经过特殊处理，防磨、防静电。分光机构采用运动控制
卡精准实时控制，19Bin直吹落料，分光软件操作简洁、稳定性好。电性测试组件测试探针采用铍铜镍钨钢结构，导电性好、耐磨
性好，采用电机驱动，精准度好；光参数测试组件由积分球、亮度探头组成，负责采集光学测试项目参数。直进式分离针组件运
行速度快、控制精准，结构简单，便于维护，钨钢材质硬度高、耐磨性好；摆臂式上料组件采用伺服电机驱动，控制精准，结构
稳定，通过吸嘴真空吸附，实现无损上料。
设备一次良品率≥99.5%，掉料率0.01%，MTBA≥60min，运行效率98%，控制系统为PLC+运动控制卡，适用于SMD LED的高速
分光分选。对于需要兼顾速度、精度和操作便利性的产线，LED快分机提供了更高效的选择。无论是直进式还是摆臂式上料，这
款设备都能以100K/H的稳定输出，为LED分光分选注入强劲动力。
