整板胶高全检：LED整板3D胶高AOI检测机，37KPH+±5um
LED支架点胶后的胶体高度差异，若不能及时检出，会影响后续封装品质。标谱LED整板3D胶高AOI检测机，通过激光扫描
技术，快速、精准检测LED胶面高度差异，为整板LED芯片外观检测提供高精度自动化方案。设备采用PLC+PC系统，将放置
好的料匣通过同步带和模组结构，一层层将材料推入3D相机检测位置，将采集到的数据传递给镭射系统，标记出缺陷位置，
并通过相机拍照检测镭射的准确性，检测系统能够自动归类缺陷种类及数量。
镭射结束后的整板支架由模组组件一层层收集到料匣里面，上下料能够缓存至少6个料匣（72支架），每个料匣能够独立扫码
读取产能参数。核心优势组件包括全自动上下料、检测平台、高精3D相机和激光打标。全自动上下料支持6料盒进出，节省人
工；检测头移动速度80mm/s，172x72单片支架（360颗）约30s完成胶高检测，新开发算法降低延时、提升效率。高精度线激
光3D相机，重复检测精度可达±5um；配置大范围高配激光振镜头，激光精确标记NG产品；NG模组集成视觉相机，NG标记后
视觉复检结果，对良品率进行双重保障，并通过坐标算法实现镭射坐标精确打标。
设备适用整板LED芯片，支架尺寸长100~180mm、宽60~80mm，产能37KPH，运行效率98%，上料机缓存料匣数6PCS（72支
架），材料变形量<4mm，空气洁净度5级，温度18℃~32℃，湿度25%~60%，气压0.4MPa-0.6MPa，重量约1300Kg，功率2.5Kw。
设备可快速灵活切换检测产品，适合整板LED芯片点胶后胶高检测与NG标记场景。对于追求整板全检、高精度标记和高效上下料
的LED封装产线，这款3D胶高AOI检测机提供了专业可靠的检测方案。
