300K UHP固焊AOI：固晶焊线检测机，1.5um+26项缺陷
在LED与半导体封装制程中，固晶和焊线环节的缺陷检测，直接关系到后道良率与可靠性。标谱固晶焊线AOI检测机，全自
动2D、D/B、W/B固晶&焊线光学检测设备，以300K UHP高速检测、最高1.5um检测精度，为固晶、焊线制程中的各类缺陷
提供高精度自动化检测方案。
设备由标谱自主研发，用于检测固晶、焊线制程中出现的各类缺陷。人机界面简洁友好，可全自动上下料，操作员能快速上
手，大大节约时间与人力成本。整线流程包括全自动上料、检测组件、功能拓展。全自动上料支持8料盒进出、双进双出；
检测组件具备最高精度1.5um和高精度光学系统；功能拓展支持激光打标。
核心部件方面，全自动上下料采用8料盒进出，节省人工；检测平台适用于全尺寸板50x150mm基板；光学检测系统具备1.5
um检测精度，芯片尺寸范围0.1X0.1~20X20mm；激光打标用于不良品标记。设备拥有1.5um的高解析视觉系统，可检测11
项固晶缺陷类别、15项焊线缺陷类别以及3项载板缺陷类别，覆盖芯片破损、芯片裂痕、银胶污染、正极缺陷、虚焊、漏种
线、左右线摆、毛线、E点偏、A点偏、E点脱焊、E点漏焊、E点偏焊、A球不沾、A点偏焊、浆流底板等多种检测案例。
凭借标谱多年研发、制造、销售、服务于一体的全产业链经营模式，设备制造工艺水平高，系统运行稳定且可持续升级优化。
参数方面，设备适用于全尺寸板材50X150mm基板，检测速度300K UHP，检测项目包括11项固晶缺陷检测、15项焊线缺陷
检测、3项载板缺陷检测，加工尺寸70x160mm/单边可定制，运算速度10S/片，进出料系统双进双出/单边8个料盒，工作台
平整度5um，芯片尺寸0.1X0.1~20X20mm，光学解析度1.5um，检测缺陷尺寸>3um，不良品标记为镭射激光，空气压力≥5Kg
/cm²，真空压力-73~-80KPa，产品尺寸1250mm×1650mm×2300mm，重量约900Kg，电源AC220V±10%，功率2.5Kw。对于
固晶、焊线制程的缺陷检测，固焊检测机以高速度、高精度、广兼容和丰富检测项目，为封装产线提供了可靠的AOI检测支撑。
