5um全自动探针:全自动探针台,3×3~120×120mil+内置上下料
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-09-19 | 23 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

5um全自动探针:全自动探针台,3×3~120×120mil+内置上下料


在正装、倒装LED芯片、CSP LED等芯片测试环节,探针台需要同时满足高精度、高兼容性和高自动化。标谱全自动探针台,采

用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位,XY重复定位精度≤5um,兼容3×3~120×120mil芯片,并采用内置一体式自动上

下料设计,不占用额外场地。


设备由标谱自主研发,用于正装、倒装LED芯片、CSPLED等芯片进行光学及电性测试。在高速运转状态下,通过探针主动下压点

亮芯片,采集电性数据及光学数据,使用高精度测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。流程包括手动或AGV放

入料盒、自动上片、自动校正、自动扫描、自动测试、自动输出数据、自动退片回料盒、抓取新片重复流程直到料盒内片数全部

点测完成、料盒下降取出料盒。设备最多可20针同步测试,承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等。


主要配置包括XYZ9工作台、芯片载盘、扫描相机、观察相机、测试探针组、进口精密丝杆导轨、标谱工控机、标谱力值检测盒、

标谱运控系统、标谱视觉系统、标谱光电测试系统、全自动上下料模块、电性测试仪、ESD测试仪。产品优点包括自主研发电性测

试仪精度高、自主研发ESD测试能力强、主动式探边器测试组件高效稳定、单机可配自动上下片、高精度XYθ工作台、自研软件系

统可定制化开发、批量制造能力、正倒装兼容测试范围广。


在软件与测试系统方面,标谱自主研发运控、视觉、光电测试软件系统,操作方便,扩展性高。支持抽测、全测、多芯测试、多芯

隔行测试、内外圈测试、区域重测、NG重测多种模式;扫描判别率>99.95%,扫描速度快;支持自动探高、自动针痕拍、针组自检;

支持随机0点设置、mark定位0点功能;产品参数存档、错误信息存档记录;具有清针、磨针、吹针功能;支持移动率、针耗、换针

等多种报表统计;支持各类测试报警监控功能,并可根据客户需求定制。自主研发电性测试仪满足VF、IR、VZ、IF、VFD、LOP、W

LD、WLP等项目检测需求;自主研发ESD,人体模式最高支持±4KV,机械模式最高支持±800V,ESD通道输出电流差异±5%以内,最

多支持10通道同时/独立放电,探针端ESD放电波形满足国标五大标准,单次ESD放电时间最短10ms。参数方面,设备适用LED芯片、

CSP LED芯片,芯片尺寸3×3mil~120×120mil,探针总数2、4、8、16、20可选,工作行程X210mm、Y440mm,Z轴行程6mm,θ轴旋

转角度±19°,重量约900Kg,尺寸1290mm×830mm×1850mm(不含三色灯)。对于需要正倒装兼容、高精度定位和全自动上下料的芯

片测试场景,全自动探针台以5um重复定位精度和一体化设计,提供了稳定高效的测试方案。


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