180KPH双工位筛选：双振动盘四面外观检测机，AI深度学习+4Bin
在LED、半导体、被动元件的外观检测中，单工作站往往难以兼顾效率与灵活定制。标谱双振动盘四面外观检测机，采用双轨
道入料、双工作站模式，单头运行速度180KPH，结合AI智能检测、深度学习和自研运动控制卡，为规则类材料外观检测提供高
速高精方案。
设备由标谱自主研发，用于贴片式LED、被动元件、半导体等规则类材料的外观检测自动化。采用双轨道入料、双工作站模式，
可提高生产效率，也可对材料检测项目进行灵活定制。工作流程为：高速振动盘运送过来的材料经过真空导料机构输送到光纤检
测，再经过相机镜头处采集材料四面高清影像，根据AI算法将对应缺陷的材料通过高速电磁阀吹到对应的料盒站，以此达到分类
收集的目的。流程模块包括上料组件（双工作站）、检测组件（双工作站）、料盒组件。上料组件为双振动盘上料；检测组件支持
四面影像检测、自研运动控制卡、AI算法深度学习；料盒组件包括吹料机构和多Bin料盒。
核心配置方面，双振动盘上料采用标谱自主研发振动盘，性能稳定、效率高；运动控制采用标谱自主研发运动控制系统，可用于
各种运动控制场合，对各输入信号进行运算和处理，实现对输出执行机构的实时控制；真空引导材料沿弧面规则入料，确保材料
得以拍照；检测组件对产品进行四面拍照图片收集，检测软件由标谱自主研发，具备深度学习功能，可根据客户需求增加修改功
能；料盒组件由高速吹气模块和四位料盒站组成。
设备运行速度180KPH（单头速度），影像检测四面检测X2，上料方式振动盘X2，Bin数量4，运行效率98%，视觉软件深度学习，
控制系统运动控制卡。检测项目覆盖气泡、杂质、倒线、溢胶、甩胶、胶扩散、表面不良、切偏、模偏、一焊偏、二焊偏、极性
孔溢胶、残胶片、毛刺、来料涂黑、漏固、漏焊等。材料要求无毛刺、无灰尘，环境要求无震动、无腐蚀性介质和无强磁场，气
源0.45-0.5Mpa，真空度20~70Kpa，重量约600Kg，功率2Kw，电源220V AC（单相）50/Hz 10A，尺寸1250mm×830mm×1900mm
（不含三色灯）。对于希望提升外观检测效率、灵活定制检测项目、降低人工分类成本的LED、半导体、被动元件产线，双振动盘四
面外观检测机以双工作站、AI深度学习和多Bin料盒设计，提供了高效稳定的自动化检测方案。
