125K/H散料直贴:四代LED散料贴片机,±50微米+双载具
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-09-19 | 29 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

125K/H散料直贴:四代LED散料贴片机,±50微米+双载具


当LED贴片产线希望减少编带包装环节、降低耗材与储存空间,散料贴片机提供了新的思路。标谱四代LED散料贴片机适用于

LED电路板贴片,运行速度125K/H(LED1515),双工作站上料、双载具切换贴装,贴装精度≤±50微米,为LED贴装带来高速、

高效、精准的自动化方案。


设备配置在丝网印刷机后,通过移动贴装头把表面贴装元器件准确放置在PCB焊盘上。标谱全新设计的散料贴片机采用PLC控制

系统和工业计算机控制系统相结合、振动盘自动上料、转盘吸嘴组件带料、电性测试、产品位置精确修正、多吸头贴片等功能配

置,具有稳定可靠、高速高效、贴片精准、功耗低等优点。流程包括振动上料、转塔测试站、贴装准备、贴装组件。振动上料采

用自主研发振动盘和外置加料口;转塔测试站支持定位、旋转X2、光/电测试、底部影像、NG排料;贴装准备支持双载具切换上

料、飞扫相机定位、自研运探系;贴装组件支持单排多吸嘴贴装,贴片精度≤±50微米。


产品优点突出:高效,双载具切换上料模式下实现贴片上料高效稳定;高速,采用直线电机驱动与磁栅尺配置,实现高精度贴装

与高速响应;精准,多视觉定位、PCB和产品位置的机械校正,定位精度高;稳定,采用进口丝杆、导轨与直线电机配置,运动

部件磨损更小、精度更高、寿命更长。行业革新方面,不需要编带包装,可节省编带机成本;减少包装耗材,节省载带、卷盘成

本;降低储存空间;速度更快;占地面积小;无需恒温恒湿环境;适合大批量作业,可多台联系作业,直通高达98.5%。


设备适用SMD LED,可贴装1010、1212、1515、1921、2121等元件,目前可贴最小间距为P1.25,即1.25mm。搭配3面、4面、

6面外观检测机使用,可对产品外观破损、多胶少胶、脏污、引脚个数、漏金线、引胶粘胶、剥离、引脚翘起、溢胶、胶体破损等

进行精准检测,降低报警率并提升贴装元件外观良品率。参数方面,运行速度1515及以上规格速度可达≥125K/H,贴片精度≤±50

微米,供料方式振动盘×2,稼动率≥90%,生产直通率最高可达98.5%,凸轮上料测试产品抛料率≤0.05%,影像误判率≤3‰,

测试良品率≥99.7%,重量/功率2000kg/3KW。对于希望简化流程、提升直通率、节省空间的LED贴片产线,四代LED散料贴片机是

值得关注的新选择。


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