LED分光编带一体机：回Bin率≥98%+双站影像检测，分光编带良率双保险

分光分选做得细不细，看BIN；编带包装做得稳不稳，看良率。当分光与编带集成到一台设备上，两个环节的良率管理也应当连成一体——LED分光编带一体机给出的答案，是"回Bin率+双站影像"的双重保障。

分光端，设备依据测试数据实现8BIN分光，采用真空直吹下料方式，材料落桶过程受到保护，减少损伤与混料；回Bin率不低于98%，意味着绝大多数灯珠都能准确回到自己的等级，BIN边界清晰、等级可信。编带端，支持双站影像检测：材料进入包装工位前经过两道影像把关，外观不良品被拒绝编入载带，从源头提高编带良率。

设备采用PLC控制系统，高速振动送料器将材料送至分度盘，真空吸嘴依次完成定位、旋转、测试、材料侦测等工序；分光与编带功能可同时运行，也可各自独立运行，速度均大于70K/H。适应性方面，兼容2835、3014、4014、5630、1515、2121等多种主流尺寸，覆盖白光系列与RGB系列LED。

关键参数上，定位精度0.01mm，MTBA不低于60分钟；封带采用反复热压方式，载带标配8mm、可选12mm与16mm。

对LED封装企业来说，回Bin率决定分选的可信度，影像检测决定包装的干净度——两项指标在同一台设备上同时受控，产线的良率管理才算真正闭环。