LED整板3D胶高AOI检测机：激光标记+视觉复检，胶高不良全数受控可追溯

胶高检测的价值，一半在"测得出来"，另一半在"标得准、管得住"。测出了不良却说不清位置、留不下证据，质量闭环照样断在半路。LED整板3D胶高AOI检测机在±5μm级检测能力之上，把不良处置链路也做成了闭环。

检测完成后的第一站是标记：设备配置大范围高配激光振镜头，通过坐标算法实现镭射坐标精确打标，NG产品的位置被激光准确标记在整板支架上——后续分选、返修不需要再"找毛病"。第二站是复检：NG模组集成视觉相机，激光标记完成后对结果进行视觉复检，确认标记对象无误，为良品率加上双重保障。

检测本身同样扎实：高精度线激光3D相机重复检测精度可达±5μm，检测头移动速度80mm/s，一块172×72单片支架（360颗）约30秒完成胶高检测，整机产能37KPH。材料经同步带与模组结构逐层推入检测位，上下料可缓存至少6个料匣（72个支架），每个料匣独立扫码，检测数据按匣、按板对号入座。

数据管理是最后一环：检测系统自动归类缺陷种类与数量，配合数据交互与采集功能，胶高不良从"抽检里偶然发现"变成"全数记录、分类清晰、去向明确"。对点胶制程的工艺改善来说，这些结构化的缺陷数据正是最需要的输入。

测得精、标得准、查得回——三件事在同一台设备上完成，胶高质量才算真正受控。