QFN/DFN测包机：自动补料+故障自动排除，芯片测包连续运转少停机

芯片测包产线的隐性成本，往往藏在每一次停机里：料仓见底要停、卡料故障要停、清理排除要停——设备速度再快，停机次数一多，实际产出就打了折扣。QFN/DFN测包机在1200pcs/min的高速之外，把"少停机"做成了成套的设计。

供料端，设备采用振动圆盘上料，配合碟片分度盘高效传料，材料稳定进入测试工位；补料方式为自动补料，料位不足时设备自行补充，无需操作员守在机旁等待加料。排障端，分离部故障可自动排除：偶发的异常材料被设备自行处理，不必人工开仓清理，故障处置从"叫人"变成"自愈"。

测试与包装主流程同样紧凑：材料经测试站检测后，不良品先行排除，植入机构将良品按设定方向放入载带，反复热压完成封合。设备支持2站测试，影像系统最高可扩容至5站；上剥离力可在16~60gf区间设定，适配不同封装强度的芯片；不良品分类箱提供9Bin可选，支持激光打印打标。

整机采用步进驱动系统与PLC控制，模块化设计让维护方便、扩展性强——保养和升级都不必大动干戈，设备可用度进一步抬高。

对QFN、DFN产品线而言，这台设备的意义在于把"速度"翻译成"产出"：高速指标只有配上少停机的连续性设计，才能变成排产表上实实在在的数字。