MIP排片机：正向电压测试±0.03V+6寸料盒25层提篮，MiP点测贴装全程自动

MiP工艺的点测分选环节，既要把散装材料可靠地送上测试位，又要把测好的良品精准贴回晶圆，中间任何一次人工摆片都可能带来划伤与错贴。MIP排片机为MiP sensor点测分选工艺开发，把上料、视觉判别、电性测试、NG排料、校正定位到贴装Wafer的全流程自动化串了起来，人的角色从"操作"变为"看护"。

测试精度是这台设备的硬指标：正向电压测试精度±0.03V，反向电压±0.5V，测试数据足够支撑MiP器件的分级需求。检测与分选同样细致：转塔由进口DD马达驱动，吸嘴真空吸附取料，支持底部视觉检测材料方向与焊盘缺陷，支持电性检测、极性旋转与NG排料，尺寸与外观不良在贴装前就被剔除。

贴装环节兼顾精度与效率：贴装精度XY±0.03mm，速度≥40K/H（产品尺寸会影响实际速度），设备良率≥99.5%；贴装范围覆盖方形80mm×80mm与圆形φ100mm，料盒为6寸（205×205×1.2mm）外方内圆铁环，适配25层提篮，装片容量充足、换料节奏从容。

自动化细节决定了它能不能真正"少人化"运行：上料机构配置离子风扇抑制静电与自动加料装置，具备上下面尺寸与外观检测功能，检测到不良自动排除；晶圆环支持自动换料，料盘可更换，避免频繁人工操作。整机功率1KW、220V单相供电、约1000Kg。对导入MiP工艺的厂商而言，这台设备让点测分选段的自动化程度和良率一起上了一个台阶。