QFN/DFN测包机：0603~1608尺寸通吃+两组测试站，芯片测包一机覆盖

QFN、DFN芯片尺寸小、批量大、焊盘分布在芯片四周或两侧，测试包装环节既要节拍快，也要对不同尺寸规格有足够宽容度。QFN/DFN测包机的尺寸覆盖范围为片状公制0603-1608，两类封装形态、多个尺寸档位共用一台设备，换型时无需更换整机，产线机型数量随之精简。

流程设计紧凑高效：振动盘将芯片输送至碟片分度盘，材料经过测试站检测，根据结果先将不良品排除，再由植入机构按设定方向将良品放入载带，最后反复热压胶膜与载带完成编带包装。速度快是它的标签——最高1200Pcs/Min，在同类设备中处于高节拍梯队。

测试与检测能力留有余量：标准配置两组测试站，影像系统最高可扩容至5站测试，随着客户对检测项目要求的提升可以逐步加装，不用一次性投入到位；不良品分类箱可选9Bin，NG品分类收纳、便于分析；激光打标按产品位置信息进行标记，让每一颗芯片都有可识别的身份信息。分离部支持故障自动排除，减少非计划停机。

细节配置体现专业度：上剥离力控制在16~60gf区间，保证盖带剥离手感一致；采用PLC控制系统与步进驱动系统，精度实时控制；自动补料让料位不足时自动跟上。整机功率1KW、重量约300Kg、220V单相供电，占地小、挪动灵活，模块化设计维护方便、扩展性强。对芯片测包环节来说，这台设备把"尺寸兼容"和"检测可扩"两件事一起做扎实了。