转塔式分选机1801S：1×1~6×6mm封装全兼容+弹片夹片可选，测试分选编带一体

半导体封装形式多样，SOT、SOP、SOD、QFN、DFN各有各的尺寸与引脚特征，分选设备如果只吃少数几种封装，产线就得按封装配多台机。转塔式分选机1801S的兼容范围是1×1mm至6×6mm，覆盖SOT23、SOT89、SOD123、SOD323、SOP7/8、ESOP8、MSOP10以及DFN/QFN等多种封装，一台设备承接多品类订单，换型成本大幅降低。

机械结构决定了节拍与稳定性：进口DD马达驱动主转塔旋转，转塔上安装18个可独立上下运动的吸嘴，把材料快速精准地送往各个工位，重复定位精度≤10um；导轨上料配有光纤检测产品是否到位，精度高、反应快；自研振动盘自主制造，盘面特殊处理防磨、防静电。整机最高运行速度45K/H，产能视检测产品而定。

测试能力可扩展是其另一优势：主测试站最大支持6站，拓展副站（副盘）标配4个吸盘位、可选配扫尘与打标，测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式，适配不同芯片的接触要求；测试站配激光红外传感器，可检测产品叠料情况，防止误测。方向判别支持视觉与极性旋转（二者均可选配），不良品分类箱4Bin、6Bin、8Bin可选。

影像系统覆盖器件带内检测、印字检测与3D5S引脚检测，另可选配方向检测与封带后检测，标识与外观一并管控。设备采用工业电脑+运动控制卡，测试软件为全自研运控、视觉、光电测试软件系统；功率3kVA、约1000Kg，模块化设计维护方便、后期拓展灵活。多封装、多测试站、可扩展——这正是它在产线上被当作主力机型的原因。