LED整板3D胶高AOI检测机:换型不改设备+激光打标定位NG,多规格支架共线管控
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-09-30 | 12 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

LED整板3D胶高AOI检测机:换型不改设备+激光打标定位NG,多规格支架共线管控

多品种小批量的产线最怕设备"认死一种产品":换个支架规格就要重新调试、停线等待。LED整板3D胶高AOI检测机支持快速灵活切换检测产品,支架尺寸兼容长100~180mm、宽60~80mm,材料变形量在4mm以内均可正常检测,不同规格的支架可以在同一台设备上共线流转,换型成本被压到很低。

检测与处置形成闭环:高精度线激光3D相机逐板扫描,重复检测精度可达±5μm,采集数据传递给镭射系统;高配激光振镜头配合坐标算法,精确标记NG产品位置;NG模组集成视觉相机,对标记结果进行复检,良品率双重保障。检测系统还会自动归类缺陷种类与数量,质量数据不再靠人工统计。

效率层面,检测头移动速度80mm/s,172×72规格单片支架(360颗)约30秒完成胶高检测,新开发算法进一步降低延时;上下料区缓存至少6个料匣(72支架),全自动进出,每个料匣独立扫码读取产能参数,检测结果与生产批次一一对应,追溯有据可依。

设备采用PLC+PC系统,产能37KPH、运行效率98%;功率2.5KW、AC220V供电、约1300Kg,满足空气洁净度5级(遵照GB 50073—2001)的车间环境要求,适用于无震动、无腐蚀性介质和无强磁的场地。对整板LED芯片的胶高管控来说,"换型快、标记准、数据全"这三条同时成立,设备才真正融入量产节奏。


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