QFN/DFN测包机：300Kg紧凑机身+上剥离力稳定控制，小芯片产线的省地之选

QFN、DFN封装芯片本身尺寸小，测包设备如果体积庞大，产线布局就会很被动。QFN/DFN测包机的整机重量约300Kg、功率1KW、220V单相供电，设备尺寸980×730×1630mm（不含三色灯），在同功能设备中属于紧凑型，车间无需专门预留大面积工位，产线调整时挪动也方便。

紧凑不等于能力缩水。设备速度为1200Pcs/Min，兼容片状公制0603-1608的芯片尺寸，标准配置两组测试站、影像系统最高可扩容至5站测试，可按检测要求逐步加装；不良品分类箱可选9Bin，NG品分类清晰；激光打印按识别到的产品位置进行打标，追溯信息完整。分离部支持故障自动排除，自动补料让料位不足时自动跟上，减少非计划停机。

封合质量是编带包装的隐性考点：设备采用反复热压式封合，胶膜与载带贴合牢固；上剥离力控制在16~60gf区间，盖带剥离手感一致，下游贴片机取件顺畅、不易带料或断带。这类参数不显眼，却直接决定客户端的使用体验。

工艺流程顺畅衔接：振动盘将芯片输送至碟片分度盘，材料经测试站检测后先排除不良品，再由植入机构按设定方向将良品放入载带，最后完成热压编带包装。控制系统采用PLC+步进驱动系统，精度实时控制；模块化设计让维护方便、扩展性强。对小芯片产线来说，一台占地小、可扩容、封合稳定的测包机，正是把工序补齐的最优解。