转塔式蓝膜编带机：蓝膜盘无损上料+12工位DD马达转塔，晶圆芯片测编不落地

晶圆芯片的测试、分选与编带，材料始终躺在蓝膜上被搬运。蓝膜一旦被拉伤，或者芯片在转运中被磕碰，损失往往从一颗扩散到一片。深圳标谱半导体的转塔式蓝膜编带机，适用于晶圆芯片全自动测试、分选、编带，从进料方式开始就把“无损”放在第一位。

设备采用蓝膜盘上料，进料环节对蓝膜的干扰很小。蓝膜影像组件采用CCD视觉定位，结合XYθ位置可进行快速补偿，有效提升晶片的贴装精度。工作台方面，X轴平台采用日制高精密丝杆导轨，机械刚性强、使用寿命长；Y轴采用直线电机模组驱动，兼具超高定位精度与长期运行的精度稳定性。X、Y、Z重复定位精度不超过5um，X、Y垂直度控制在8um@150mm以内。

转运由转塔承担。主转盘采用进口DD马达驱动，安装12个工位，吸嘴为Torlon4203与橡胶吸嘴，满足高精度、高速度以及高稳定的编带需求；吸嘴采用旋拧固定方式，便于快速更换不同型号产品，兼容性高。吸嘴定位精度不超过5弧秒。顶针机构设有真空吸附加顶针推出，帮助晶片被平稳吸取到下一个工位。设备标准配置相当完整：自动上下料组件、XYθ平台组件、WF视觉组件、顶针组件、12工位主转盘、夹持旋转与校正组件、底部视觉组件、NG料盒组件、电性测试组件以及编带组件。

编带机构可以连续不断地将产品放入载带，通过编带视觉检查相应指标后进行盖膜热封，并卷入收带盘，还能根据需要对载带切成一定长度。该组件的特点是热封与视觉检查同步进行，双轮支持倒带功能，收带盘采用力控设计，载带长度可自定义，方便分批出货。适用载带宽度8至12mm，封带方式为反复热压式。产能方面，针对3.5mm×3.5mm产品可达15K以上；蓝膜圆盘扩模组件可分5寸、6寸、8寸选配，非标6寸蓝膜圆盘、6寸蓝膜盘与8寸蓝膜圆盘取晶范围可达Φ200mm。

晶圆级编带设备的价值，一半在精度，一半在“不折腾材料”。转塔式蓝膜编带机把定位、检测、校正、编带串成一条线，让高价值的晶圆从进料盘到出料卷只走一次完整流程。