全自动探针台：3×3至120×120mil全尺寸兼容，20针同步让点测效率成倍释放

芯片点测的难点在于“两头宽”：小到3×3mil的晶粒要能探得到，大到120×120mil的芯片也要覆盖；正装、倒装、CSP等不同封装形式还要在同一台设备上排产。深圳标谱半导体的全自动探针台，正是为这种宽口径需求设计的设备，用于正装、倒装LED芯片、CSP LED等芯片进行光学及电性测试。

兼容性是这台设备的起点。它可测试SMD、COB、CSP、MIP多种封装形式芯片，最小可测3×3mil、最大可测120×120mil；承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环，客户现有的料环规格基本都能直接对上，最大程度满足不同上料需求。测试能力上，探针总数可选2、4、8、16、20，最多可20针同步测试，并配有两组主动式探边针座。对于多芯并联或阵列排布的芯片，多针同步意味着单位时间的产出效率成倍提升。

精度是探针台的底盘。XY轴重复定位精度不超过5um，定位精度≤10um/200mm，XY垂直度控制在10μm，θ轴旋转角度±19°，Z轴行程6mm；工作盘平面度中心五寸不超过12um、外圈不超过15um。设备采用高精度XYθ工作台，铸件搭配进口高精密丝杆及导轨，机械刚性强、精度高，减少磨耗带来的精度背离，延长设备稳定性与使用寿命。视觉侧为600万像素观察相机，支持0.7到4.5倍率切换，可自由放大缩小观察晶粒；扫描相机为500万像素并配高倍率远心镜，扫描判别率大于99.95%。

软件系统的完整度，决定了这台设备能不能长期在一线跑。标谱自主研发的运控、视觉、光电测试软件集成在同一套系统内：实时Map图可同时显示多个，并支持用户自定义勾选显示项目；芯片NG可分Bin重测；Mapping颜色预览及自定义设置、芯片数据信息分栏显示都可在主页完成。测试模式支持抽测、全测、多芯测试、多芯隔行测试、内外圈测试、区域重测、NG重测；产品档案与校正档案独立管理并支持自动记录加载，还支持自动探高、自动针痕拍照、针组自检，以及稼动率、针耗、换针等多种报表统计。用户权限可由管理员按模块编辑设置，不同岗位看到的功能各不相同。

此外，设备配吹针装置对测试探针清洁降温，吹气大小、时长与间隔均可按需求设置；积分球采用直接收光架构，配12个档位可自动切换档位盘，操作简单。测试能力、精度与数据管理三件事同时抓稳，探针台才算真正进了量产线，而不只是实验室里的一台仪器。