LED整板3D胶高AOI检测机：线激光3D相机精度±5um，胶高差异扫描即知

LED支架点胶之后，胶体高度是否一致，直接关系到成品的光色表现与可靠性。胶高差异用肉眼无法判断，靠人工抽检也只能看个大概。深圳标谱半导体的LED整板3D胶高检测机，采用激光扫描技术，专门用于检测LED支架点胶后的胶体高度，能够快速、精准地检测出LED胶面高度差异。

设备采用PLC加PC系统，放置好的料匣通过同步带和模组结构，一层层将材料推入3D相机检测位置；采集到的数据传递给镭射系统，标记出缺陷位置，并通过相机拍照检测镭射的准确性，检测系统能够自动归类缺陷种类及数量。检测效率上，检测头移动速度80mm/s，172×72单片支架（360颗）约30秒即可完成胶高检测，新开发的算法进一步降低了延时、提升了效率。镭射结束后的整板支架，由模组组件一层层收集回料匣。

精度集中在3D相机与打标两个环节。设备配置高精度线激光3D相机，重复检测精度可达±5um；打标端配置大范围高配激光振镜头，通过坐标算法精确标记NG产品。NG模组集成视觉相机，在标记之后对结果进行视觉复检，对良率形成双重保障。上下料环节可缓存至少6个料匣（对应72支架），每个料匣能够独立扫码读取产能参数，便于产线做批次与产能管理。

适配范围上，设备适用于整板LED芯片，支架尺寸覆盖长100至180mm、宽60至80mm，材料变形量要求小于4mm；产能37KPH，运行效率98%；空气洁净度要求5级（遵照GB 50073—2001），环境要求无震动、无腐蚀性介质和无强磁。整机重量约1300Kg，占地约2.53米×1.14米，属于一台设备能放进现有产线的尺寸。

点胶质检从抽检变成全检，是LED封装线升级的一个明确方向。整板3D胶高AOI检测机把上下料、3D测量、激光打标与视觉复检收在一个流程里，让每一片支架的胶高数据都留下记录，不良品在流入下道工序之前就被标出来。