转塔式分选机1801S：1×1至6×6mm全兼容，SOT到QFN一台机型通吃

半导体封装的订单结构越来越碎：同一台设备这个月跑SOT23，下个月可能要接SOP8，再往后还有DFN、QFN。设备能不能快速换型，直接决定产线的接单弹性。深圳标谱半导体的转塔式分选机1801S，是标谱封测设备的主力机型之一，面向SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等半导体封装芯片的全自动化测试、分选、编带。

兼容范围是这台机型最直观的优点。芯片尺寸可覆盖1.0×1.0mm至6×6mm，封装形式包含SOT23、SOT89、SOD123、SOD323、SOP7/8、ESOP8、MSOP10以及DFN/QFN等，从最小的贴片封装到带引脚的多种形态都能上机。上料端采用标谱自主研发制造的高效稳定振动盘，导轨上料时配有光纤检测产品是否到位，精度高、反应快；盘面经过特殊处理，防磨、防静电。

转塔机构是整机的核心。主转塔由进口DD马达驱动，重复定位精度不超过10um，塔上安装18个可独立上下运动的吸嘴，把材料快速、精准地输送至各工位。设备采用工业计算机控制系统结合运动控制卡的方式运行，速度最高可达45K/H，精确产能视检测产品而定。测试能力上，主测试站与拓展副站各自最大支持6站测试，芯片接触方式可在弹片式与夹片式之间选择，站上配有激光红外传感器检测叠料情况。

副盘组件支持灵活配置：标配4个吸盘位，可选配扫尘、打标等功能，结构上提供一体式与分体式两种方案——一体式更稳定，分体式成本更低。影像系统的覆盖面也很宽，包含器件带内检测、印字检测、3D5S引脚检测，方向检测与封带后检测可选配。不良品分类可按4Bin、6Bin、8Bin配置；方向判别支持视觉与极性旋转两种方式，二者均可选配。测试软件为全自主研发的运控、视觉、光电测试软件系统，通讯接口支持TTL与GPIB。

从1毫米见方的小芯片到6毫米的封装体，从SOT到QFN，1801S用一套平台承接多种产品；测试站与副盘按需拓展，产线要加检测项时不必整机更新。这种一台机器跑多种订单的能力，正是中小批量、多品种封测产线最需要的底气。