LED整板3D胶高AOI检测机:6料匣72支架自动缓存,每匣独立扫码管数据
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-10-09 | 12 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

LED整板3D胶高AOI检测机:6料匣72支架自动缓存,每匣独立扫码管数据

整板点胶后的胶高检测,除了“测不测得出来”,还有两个更现实的问题:谁来上下料,以及数据怎么跟批次对上。检测数据如果只是一堆孤立数值,良率分析和客户追溯时还是得靠人工翻记录。

LED整板3D胶高AOI检测机用于检测LED支架点胶后的胶体高度,通过激光扫描技术快速、精准地检测出LED胶面高度差异。设备采用PLC加PC系统,把放置好的料匣通过同步带和模组结构一层层推入3D相机检测位置,将采集到的数据传递给镭射系统标出缺陷位置,并通过相机拍照复核镭射的准确性;检测系统能够自动归类缺陷种类及数量。镭射结束后的整板支架,再由模组组件一层层收回料匣。

上下料的自动化程度决定了这台设备要不要人守。设备支持全自动上下料,上下料可缓存至少6个料匣,合计72支架;每个料匣能够独立扫码读取产能参数,批次与检测数据的对应关系在设备端就建立起来,后道做良率统计或客户追溯时,不必再依赖人工贴标签、记台账。

精度与保障机制上,高精度线激光3D相机的重复检测精度可达正负5um;检测头移动速度80mm/s,172×72的单片支架(360颗)约30秒完成胶高检测,新开发的算法降低了延时、提升了效率。激光打标配置大范围高配激光振镜头,通过坐标算法精确标记NG产品;NG模组集成视觉相机,在激光标记之后由视觉复检结果,对良品率形成双重保障。适用支架尺寸长100至180mm、宽60至80mm,材料变形量小于4mm。

整机产能37KPH,运行效率98%,重量约1300Kg,功率2.5Kw,空气洁净度要求5级。检测精度、上下料自动化与数据追溯三件事凑齐了,点胶这道工序的质检结果才真正交得出去。


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