MIP排片机：6寸晶圆环自动换料+25层提篮适配，40K/H贴片少停机

MiP sensor的点测分选工序里，最耗人的环节不是测试，而是换料。料盒满了要换、晶圆环转完了要换，人工频繁介入既拖效率，也把搬运与贴胶的损伤风险带进流程。设备自动化程度高不高，先看它能不能把换料这件事自己接过去。

MiP排片机正是为MiP sensor的点测分选工艺开发的，目的很明确：实现自动化，减少人员贴胶等操作、降低不良风险、减少搬运并提升效率。散装材料通过振盘排列上料，经过视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排料、校正定位，最后把OK产品精准贴装到wafer上。整条流程从散料进、晶圆出，中间不需要人工转运。

自动换料与料盒适配是这台设备的核心卖点。设备具备晶圆环自动换料功能，避免频繁人工操作，实现高自动化；料盒采用6寸（205×205×1.2mm）外方内圆铁环，适配25层提篮，客户现有的晶圆环规格基本可以直接对上。贴装范围覆盖方形80mm×80mm与圆形直径100mm，大小晶圆都能排。

精度与良率方面，贴装精度XY为±0.03mm，正向电压±0.03V、反向电压±0.5V，设备良率不低于99.5%，运行速度不低于40K/H（产品尺寸大小会影响速度）。设备采用高精度、高速度、高耐久的进口DD马达和专用伺服驱动器、控制器及专用软件，转塔由进口DD马达驱动，吸嘴真空吸取材料；测试站支持底部视觉检测材料方向和焊盘缺陷，并支持电性检测、NG排料与极性旋转。

材料保护也落在细节里：上料机构配置离子风扇和自动加料装置，并具备上下面尺寸和外观检测功能，检测到不良立即排除，不让问题件流到贴装环节；晶圆环自动换料又进一步减少了人工接触。整机重量1000Kg、功率1KW。把换料这件小事交给设备，40K/H的节拍才算真正跑得起来。