管装测试分选机：副盘6/9/12位可选+弹片夹片二选一，TO大尺寸芯片按需配

TO系列功率器件尺寸大、批次杂，采购设备时很难把未来两三年的检测需求一次性定死。配置能不能扩展、接触方式能不能换、副盘能不能加功能，直接决定这台机器在产线上能用多久，而不是两年后就被搁在角落里。

深圳标谱半导体的管装测试分选机，是标谱自主研发用于TO-220/220F/220AB/220CB、TO-247、TO-251/252、TO-262、TO-263等较大尺寸芯片的全自动检测分选设备，具有高效、高产、高兼容性和模板化设计三大优点。上料采用多管入料方式，配光纤检测产品是否到位，精度高、反应快。

转塔与测试环节的配置空间同样清晰。主转塔由进口DD马达驱动，重复定位精度不超过10um，安装有20个可独立上下运动的吸嘴，能精准快速地把材料运输至相应工位。测试站最大支持8站测试，芯片接触方式可选弹片式或夹片式；站上配有激光红外传感器，可检测产品叠料情况。影像系统覆盖印字检测与3D5s引脚检测，也可以按8面视觉检测配置。

副盘是最能体现“留有余地”的一环：副盘组件可选一体式（更加稳定）或分体式（成本更低）；标配6、9或12个吸盘位，可选配扫尘、打标等功能，激光印字副盘可按需配置。运行方面，设备速度不低于10K/H，MTBF不低于168小时、MTBA不低于60分钟，能够支撑长时间连续作业；通讯接口支持TTL与GPIB，便于接入客户现有测试系统。多管入料配合多管下料，把上下料也纳入了自动化。

整机重量1000KG、功率4kVA。管装测试分选机把配置选择权交回给客户——先用最小配置满足眼下的产品，把扩展位留着，等订单结构变化时再升级。对TO系列这种长生命周期的封装来说，这种做法比参数堆料实在得多。