转塔式分选机1801S：带内/印字/3D5S引脚检测可组合，4/6/8Bin灵活分档

封测厂对分选机的要求越来越具体：有的产品必须看引脚三维共面度，有的必须核对印字，有的要求封带后再检一次。检测项目能不能按产品自由组合，比单纯比速度更贴近实际产线的需求，也更能决定设备能不能长期留在一线。

转塔式分选机1801S由标谱自主研发，用于SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等半导体封装芯片的全自动化测试、分选、编带，是标谱半导体封测设备的主力机型之一。设备采用工业计算机控制系统结合运动控制卡的方式，通过标谱自主研发的高效稳定振动盘把材料输送至转塔，材料经过主测试站（最大6个）和拓展副站（最大6个）的检测，将不良品筛选之后编带完成包装。

检测项目的可组合性体现在影像系统上：包含器件带内检测、印字检测与3D5S引脚检测，方向检测与封带后检测可按需选配，方向判别支持视觉与极性旋转两种方式，二者均可选配。测试站的芯片接触方式可在弹片式与夹片式之间选择，站上配有激光红外传感器检测叠料情况。产品换型时，客户只需要调整检测项目的组合，而不必更换整机。

分档与数据接口也给了客户选择权：不良品分类箱可按4Bin、6Bin、8Bin配置，BIN数量按自己的分选规划来定；通讯接口支持TTL与GPIB，便于和现有测试系统对接；测试软件为全自主研发的运控、视觉、光电测试软件系统。设备速度最高可达45K/H，芯片尺寸覆盖1.0×1.0mm至6×6mm，主转塔由进口DD马达驱动，重复定位精度不超过10um，塔上安装18个可独立上下运动的吸嘴。

从检测项目

分档数量到通讯方式都能按产品组合，这台主力机型才能在订单结构不断变化的产线上站得住。模块化设计带来的维护便利与后期扩展能力，让产线在加检测项时不必整机更新。