QFN/DFN测包机：9Bin不良分类+激光打标，0603~1608芯片测完即编带

QFN与DFN封装芯片引脚多、体积小，测试之后如果只做简单的良品与不良品二分，NG品全堆在一起，后续做失效分析和工艺改善时就没有线索。测得好还要分得清、标得住，包装环节才算真正闭环。

QFN/DFN测包机是标谱自主研发、用于QFN与DFN芯片全自动测试编带的设备。设备采用PLC控制系统，通过高效稳定的振动盘把芯片输送至碟片分度盘内，材料依次经过测试站检测，根据检测结果先把不良品排除，再由植入机构把良品按设定方向放入载带，最后用反复热压胶膜与载带完成编带包装。

测试与分档留出了扩容余地。设备配两组测试站，影像系统最高可扩容至5站测试，可以随着产品检测需求增加逐步加站，不必一次性把配置买满。不良品分类箱可选9Bin，NG品按类别分桶归集，哪一类缺陷偏多、集中在哪个批次，翻料桶就能看出来，比混装一堆NG更有分析价值。

打标与自恢复能力也是这台设备的实用之处。设备可配激光打印功能，通知识别产品位置后进行打标，标识与包装位置对应，后道追溯时能逐颗定位；分离部具备故障自动排除能力，减少因单点卡料造成的整线停顿；封合方式为反复热压式，上剥离力16至60fg，补料方式为自动补料，长时间运行不必人工守着补空位。设备速度1200Pcs/Min，适用芯片尺寸为片状公制0603至1608。

把测试、分档、打标、编带四件事串在一条线上，QFN/DFN这类高集成度封装芯片的包装工序就有了完整的数据链。整机功率1KW、重量300Kg、外形980×730×1630mm，体积紧凑，适合直接布进现有的测编工位。