LED整板3D胶高AOI检测机：激光打标NG+视觉复检，胶高判定双保险

整板胶高检测的结果如果只停在屏幕上，后道还是要靠人对照图纸去挑NG品。这时候最怕两种情况：标错位置，把良品当不良挑了；或者漏标，把不良品留了下来。所以标记准不准，和检测准不准一样重要。

LED整板3D胶高检测机用于检测LED支架点胶后的胶体高度，通过激光扫描技术，能够快速、精准地检测出LED胶面高度差异。本机采用PLC+PC系统，把放置好的料匣通过同步带和模组结构一层层推入3D相机检测位置，将采集到的数据传递给镭射系统，标记出缺陷位置，并通过相机拍照检测镭射的准确性，检测系统自动归类缺陷种类及数量。

精度与节拍决定了它能不能跟上产线。高精度线激光3D相机的重复检测精度可达±5um，检测头移动速度80mm/s，172×72单片支架（360颗）约30秒完成胶高检测；支架尺寸支持长100至180mm、宽60至80mm，材料变形量小于4mm仍可稳定检测。

打标与复检形成闭环。设备配置大范围高配激光振镜头，通过坐标算法对NG产品精确打标；NG模组集成视觉相机，标记完成后由视觉复检结果，对良率进行双重保障；整机产能37KPH，运行效率98%，数据交互与采集由检测系统统一完成。

胶高差异肉眼判断不了，交给3D相机测；NG位置人工记不住，交给激光标、再让视觉复核一遍——这道工序的两件事，才算都落到了实处。上下料可缓存至少6个料匣（72支架），每个料匣独立扫码读取产能参数，数据可追溯到匣；整机功率2.5Kw、重量约1300Kg、外形2530×1135×1750mm。