MIP排片机：XY贴装±0.03mm+VF分档±0.03V，MiP贴片精度不将就

MiP sensor的排片工序，精度是双重考量的：既要贴得准，把材料放到wafer上正确的位置；又要测得准，电性参数分档不能含糊。位置偏一点，后道贴合就有风险；电性判错一点，整颗器件的性能就要打折。

MiP排片机是为了MiP sensor的点测分选工艺而开发的wafer贴装设备，目标很明确：实现自动化，减少人员贴胶等操作、降低不良风险、减少搬运并提升效率。设备采用高精度、高速度、高耐久的进口DD马达和专用伺服驱动器、控制器及专用软件，集自动上料、视觉检查、电性测试、产品贴wafer功能于一体。

生产流程与贴装精度是这样配合的：散装材料通过振盘排列上料，经过视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排料、校正定位，最后把OK产品精准贴装到wafer上。贴装精度XY为±0.03mm，贴装范围为方形80mm×80mm、圆形φ100mm，大小wafer都能对应。

电性分档精度的意义同样直接。电性测试的正向电压精度为±0.03V，反向电压精度为±0.5V——分档依据的参数本身测得稳，分出来的档才靠得住。料盒采用6寸（205×205×1.2mm）外方内圆铁环，适配25层提篮；设备速度不低于40K/H，实际速度受产品尺寸影响，设备良率不低于99.5%。

上料机构配置离子风扇和自动加料装置，具备上下面尺寸和外观检测功能，检测到不良即排除；晶圆环自动换料，避免频繁人工操作。整机功率1KW、重量1000Kg、外形1300×1300×2150mm。贴得准、测得准、料换得勤，MiP排片这道工序才算真正交给设备。