LED整板3D胶高AOI检测机：材料变形量＜4mm仍可检，翘曲支架不漏判

点胶后的LED支架，经过前段工序往往会翘。板子一变形，3D相机到料面的工作距离就变了，胶高数据跟着飘；全靠人工复核，一天看几万颗，眼力撑不住，漏判也很难追责。板料的容差能力，其实是这类设备能不能真正替人的分水岭。

LED整板3D胶高检测机用于检测LED支架点胶后的胶体高度，通过激光扫描技术快速、精准地检测LED胶面高度差异。本机采用PLC+PC系统，将放置好的料匣通过同步带和模组结构一层层推入3D相机检测位置，把采集到的数据传递给镭射系统标记出缺陷位置，并通过相机拍照检测镭射的准确性；检测系统能够自动归类缺陷种类及数量。

板料适应范围是这台设备的实际价值所在。设备适用支架尺寸长100至180mm、宽60至80mm，材料变形量小于4mm仍在可检范围内——板料轻微翘曲不会直接导致漏判，这对来料一致性一般的产线尤其关键，也减少了因板材变形而反复调机的时间。

检测与打标构成闭环。高精度线激光3D相机，重复检测精度可达±5um；检测头移动速度80mm/s，172×72单片支架（360颗）约30s完成胶高检测，新开发算法降低了延时、提升了效率。配置大范围高配激光振镜头，激光精确标记NG产品；NG模组集成视觉相机，在打标后做视觉复检，对良品率形成双重保障。

上下料环节同样自动化。上下料可缓存至少6个料匣（共72个支架），每个料匣能够独立扫码读取产能参数；整板产能37KPH，运行效率98%。整机功率2.5Kw、重量约1300Kg、外形2530×1135×1750mm，空气洁净度按5级标准。