MIP排片机：设备良率≥99.5%，自动加料配离子风扇少人守

MiP sensor的点测分选工序，过去靠人工贴胶、搬运，料一多就顾不过来，材料也容易在反复搬运中受损。想让这道工序省人，光把贴装做快不够，得把加料、检测、换料这些周边动作一起自动化。

MiP排片机是为了MiP sensor的点测分选工艺而开发的设备，目的是实现自动化、减少人员贴胶等操作、降低不良风险、减少搬运并提升效率。设备采用高精度、高速度、高耐久的进口DD马达和专用伺服驱动器、控制器及专用软件，集自动上料、视觉检查、电性测试、产品贴wafer功能于一体；流程为散装材料通过振盘排列上料，经过视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排料、校正定位，最后把OK产品精准贴装到wafer上。

良率与自动化水平是这台设备的看点。设备良率不低于99.5%；上料机构配置离子风扇与自动加料装置，散料上料不用频繁人工补料，离子风扇同时兼顾静电防护；上料采用振动盘加碟片上料，筛选后的材料随碟片旋转到吸嘴工位。设备还具有上下面尺寸和外观检测功能，检测到不良即排除，晶圆环自动换料，避免频繁人工操作。

贴装与检测配置也按精度要求来配。转塔由进口DD马达驱动，支持底部视觉检测材料方向和焊盘缺陷，以及电性检测、NG排料、极性旋转；贴装精度XY±0.03mm，正向电压±0.03V、反向电压±0.5V；贴装范围方形80×80mm、圆形φ100mm；料盒采用6寸（205×205×1.2mm）外方内圆铁环，适配25层提篮。

速度不低于40K/H（产品尺寸会影响速度）。整机功率1KW、重量1000Kg、外形1300×1300×2150mm。把加料、检测、换料这三件费人的事交给设备，MiP贴片这道工序才真正谈得上少人值守。