转塔式蓝膜编带机：双轮倒带配收带盘力控，载带长度按需自定义

晶圆编带有两个容易被忽略的细节：一是收带盘的张力，张力不稳，载带会松紧不匀，客户上贴片机时容易卡带；二是盘尾的余料，编到最后一截料不够一盘，要么整盘报废，要么人工去倒带拼接。这些都属于编带机构本身的设计功力。

转塔式蓝膜编带机由标谱自主研发，适用于晶圆芯片的全自动测试、分选、编带。本机采用工业电脑加运动板卡控制动作，运行稳定可靠；采用CCD视觉定位，结合XYθ位置进行快速补偿，精度高；标准配置包含自动上下料组件、XYθ平台组件、WF视觉组件、顶针组件、12工位主转盘、夹持旋转校正组件、底部视觉组件、NG料盒组件、电性测试组件与编带组件。

多功能编带机构是这台设备的差异点。该组件可连续不断地将产品放入载带，通过编带视觉检查相应指标后进行盖膜热封，并卷入收带盘中，还能根据需要对载带自动切成一定长度。它的特点包括编带热封、视觉检查、双轮支持倒带功能、收带盘力控、载带长度自定义——盘尾余料可倒带处理，收带张力由力控保证，成盘长度不必迁就固定规格。

传料精度的底座也够扎实：主转塔采用进口DD马达驱动，12工位配Torlon4203或橡胶吸嘴，吸嘴为旋拧固定方式，换型号产品时可以快速更换；吸嘴定位精度不大于5 arc-sec，X、Y、Z重复定位精度不大于5um；XYθ工作平台重复定位精度不大于5um，X轴采用日制高精密丝杆导轨，Y轴采用直线电机模组。

上料与产能方面，设备采用蓝膜盘上料，蓝膜盘无损上料配合顶针机构的真空吸附加顶针推出，晶片被平稳吸取到下一工位；蓝膜圆盘扩模组件可选5寸、6寸、8寸，晶圆工作行程X=220mm、Y=310mm，弹夹可实现-180°至180°旋转；对于3.5mm×3.5mm产品，产能不低于15K。整机气源0.5至0.7MPa、50L/min，功率3kVA、重量1000Kg、外形1200×1250×1800mm。