LED碟片编带机：正/底/编带前三站影像，漏装侧装反置拦在带外

编带这一步如果漏检，问题不会当场暴露——不良品被卷进载带、封好膜，等客户SMT上机才发现，那时候要处理的不只是一颗料，而是一整盘、一整批的追回。编带前的检测站点够不够，决定的是后面几个月的返工量。

LED碟片编带机是标谱自主研发用于贴片类LED的全自动包装设备。本机采用PLC控制系统，高速震动送料器运送过来的材料经过分度盘真空吸嘴输送到定位测试站、旋转站、材料侦测站，再到装填处，将材料按预设包装方向放入载带内，热压后完成包装。

影像检测采用三站配置：正面影像、底部影像与编带前影像，这是这台设备拦不良的主要关口。可检测范围包括漏装、侧装、反置、明显破损、明显脏污和明显胶体色差等形态——也就是说，一颗料在被放进载带之前，要连续通过正面、底部两道影像，再在编带前被确认一次，外观上的问题很难蒙混过去。

分离与植入两个动作由电磁铁驱动：分离组件运行速度快，分离针采用超硬钨钢材质，耐磨性好、使用寿命长；植入组件动作响应迅速、运行稳定、可靠性高，由电磁铁与植入吸嘴配合，把碟片中运转的材料按序分离并植入载带。执行环节支持2站电性测试，必要时可增加第二站测试对旋转后的材料再次确认，也可增加转盘影像。

材料保护与包装规格同步给出：真空引导材料进入碟片，旋转采用真空与气压配合，减少材料损伤。速度80K/H，一次良品率不低于99.5%，MTBA不低于60min；封带方式为热压，补料方式为自动补料，载带尺寸8mm并可选配12mm、16mm。整机电源220V AC单相16A，功率0.7KW，重量500Kg，外形1400×1050×2050mm，工作温度18至32℃、湿度25%至60%。