MIP排片机：底部视觉查方向与焊盘缺陷，贴wafer前先把不良筛掉

MiP sensor的点测分选工艺里，贴装只是最后一步，真正决定良率的是前面那几道判别。方向转错、焊盘有缺陷的材料一旦被贴上wafer，问题会一路带到封装环节，后面再挑出来成本就高了。所以关键在“先筛后贴”。

MiP排片机是标谱为MiP sensor点测分选工艺开发的自动化贴装设备，目的是实现自动化、减少人员贴胶等操作、降低不良风险、减少搬运并提升效率。设备采用高精度、高速度、高耐久的进口DD马达与专用伺服驱动器、控制器及专用软件，集自动上料、视觉检查、电性测试、产品贴wafer功能于一体。

视觉是这台设备的判别中心。转塔机构支持底部视觉检测，用于检查材料方向与焊盘缺陷；同时对材料上下面尺寸和外观进行检测，检测到不良即予排除。整个流程为：散装材料经振盘排列上料，随后经过视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排料、校正定位，最后把OK产品精准贴装到wafer上。

电性环节支持电性检测、NG排料与极性旋转；上料机构配置离子风扇和自动加料装置，并具备晶圆盘自动换料功能，避免频繁人工操作，把设备真正做成高自动化的连续生产单元。筛选后的材料进入碟片，跟随碟片旋转到吸嘴工位，由上料吸嘴真空吸取进入转塔，进口DD马达驱动转塔完成各工位转位。

精度与产能指标可以直接对表：贴装精度XY为±0.03mm，正向电压±0.03V、反向电压±0.5V，设备良率不低于99.5%，速度不低于40K/H（产品尺寸大小会影响速度）。贴装范围覆盖方形80×80mm与圆形φ100mm；料盒采用6寸（205×205×1.2mm）外方内圆铁环，适配25层提篮。整机电源220V AC单相16A，功率1KW，重量1000Kg，外形1300×1300×2150mm。